ชุดขั้วต่อ
-
ตัวเชื่อมต่อแถวคู่เดี่ยวขนาด 2 มม. บอร์ด PCB SMT Pin Header _ Pin Header Connector
โดยปกติแล้วส่วนหัวของพินจะเป็นอุปกรณ์ทะลุรู (THD / THT) แต่ก็มีอุปกรณ์ยึดพื้นผิว (SMD / SMT) อยู่เช่นกันในกรณี SMD ด้านบัดกรีของพินจะงอเป็นมุม 90 องศาเพื่อบัดกรีเข้ากับแผ่นอิเล็กโทรดบน PCB
-
PCB 1.27 มม. Pitch 30 พินเดี่ยวแถวคู่ 2.1 ความสูงตรง Dip Smt Pin Header ขั้วต่อหัวต่อหญิง
ส่วนหัวของพิน (หรือเพียงแค่ส่วนหัว) เป็นรูปแบบหนึ่งของขั้วต่อไฟฟ้าส่วนหัวของหมุดตัวผู้ประกอบด้วยหมุดโลหะหนึ่งแถวขึ้นไปที่หล่อเป็นฐานพลาสติก โดยมักจะห่างกัน 2.54 มม. (0.1 นิ้ว) แม้ว่าจะมีช่องว่างหลายช่องก็ตามส่วนหัวของพินตัวผู้มีความคุ้มค่าเนื่องจากความเรียบง่ายคู่เพศหญิงบางครั้งเรียกว่าส่วนหัวของซ็อกเก็ตหญิง แม้ว่าจะมีรูปแบบการตั้งชื่อมากมายของขั้วต่อตัวผู้และตัวเมียก็ตามในอดีต ส่วนหัวบางครั้งเรียกว่า "ตัวเชื่อมต่อ Berg" แต่ส่วนหัวนั้นผลิตโดยหลายบริษัท
-
ตัวเชื่อมต่อส่วนหัวของพิน _ ตัวเชื่อมต่อส่วนหัว Pitch Shrouded Idc Ejector ขนาด 1.27 มม
ข้อมูลจำเพาะ 1, แรงดันไฟฟ้าทนไดอิเล็กทริก: 500V AC/DC 2, ความต้านทานของฉนวน: ขั้นต่ำ 1,000 Megohms3 ความต้านทานต่อการสัมผัส: 20mΩ วัสดุสูงสุด 1. ตัวเรือน: LCP.Nylon หรือ PBT (94V-0) สี: สีดำ 2. หน้าสัมผัส: โลหะผสมทองแดงชุบทองเหนือนิกเกิล ชื่อ ส่วนหัวของพิน ระยะห่าง 2.54 มม. ประเภทกระดานด้านล่าง สี SMT สีดำ วัสดุพลาสติก PA6T ทิศทางแถวแนวตั้ง 1 ความถี่ทั้งหมด 10 การบรรจุหีบห่อต่อยอดอุณหภูมิในการทำงาน -40 ℃ถึง +105 ℃กระแสไฟที่ได้รับการจัดอันดับ 3.0A W ... -
ขั้วต่อซ็อกเก็ต IC 2.54 มม. 15.24 มม. ซ็อกเก็ต IC DIP พร้อมโพสต์กลาง
ซ็อกเก็ต IC (ซ็อกเก็ตวงจรรวม) ทำหน้าที่เป็นตัวเชื่อมต่อแบบคงที่ระหว่างวงจรรวม (IC) และแผงวงจรพิมพ์ (PCB)
-
ระยะห่าง 1.778 มม. ซ็อกเก็ต IC แบบ Dual In Line และส่วนหัวของพิน 16 ~ 64P ซ็อกเก็ต Ic แบบบัดกรีตรง
รายละเอียดสินค้า หมายเลขชิ้นส่วน ขั้วต่อซ็อกเก็ต IC พิทช์ 2.54 มม ความต้านทานต่อการสัมผัส 20mΩ แรงดันไฟฟ้าสูงสุด AC 500V / นาที ฉนวน เทอร์โมพลาสติก UL94V-0 วัสดุสัมผัส โลหะผสมทองแดง ช่วงอุณหภูมิ -40 ° ~ +105 ° ตำแหน่ง 6-42 สีดำ / OEM ประเภทการติดตั้ง DIP ราคา เงื่อนไข EXW ขั้นต่ำ 50 ชิ้นเวลานำ 7-10 วันทำการ เงื่อนไขการชำระเงิน T / T, Paypal, Western Union ตัวเชื่อมต่อเหล่านี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อให้การเชื่อมต่อแบบบีบอัดระหว่างส่วนประกอบที่นำไปสู่และแผงวงจรพิมพ์... -
รอบรู IC ซ็อกเก็ตขั้วต่อ DIP 6 8 14 16 18 20 24 28 40 พินซ็อกเก็ต DIP6 DIP8 DIP14 DIP16 DIP18 DIP20 DIP28 DIP40 pins
วัสดุและการชุบ
ที่อยู่อาศัย: PBT และใยแก้ว 20%
ชิ้นส่วนพลาสติก: PBT และใยแก้ว 20%
ติดต่อ: ฟอสเฟอร์บรอนซ์
วัสดุหน้าสัมผัส: ฟอสเฟอร์บรอนซ์
